量子前瞻获悉，9月7日，上海矩量光启计算技术有限公司（以下简称“矩量光启”）宣布完成3亿元天使+轮融资，本轮由国新基金领投，复星创富、兴湘资本、鼎和高达、金雨茂物、云时资本、君宸达资本、普洛斯隐山资本、蓝湖资本、若氢资本等机构跟投，老股东钧山资本超额追投。

公开资料显示，矩量光启成立于2025年7月，是国内首家依托工业级半导体产线研发的硅基衬底超导量子计算整机企业，致力于推动量子计算从实验室走向产业化。

在技术路线上，以硅基衬底超导量子计算，全面布局硅基衬底超导量子计算路线，是国内首家依托工业级半导体产线（8寸工业级半导体产线）研发量子芯片的企业。通过复用成熟的半导体工艺（如3D堆叠、硅通孔TSV、Chiplet互联），解决了量子芯片在一致性、稳定性及规模化扩产方面的瓶颈，大幅降低了研发与制造成本，为百万比特量子芯片集成奠定工艺基础。

通过IDM模式，打通超导量子芯片从设计、工艺量产到全栈系统开发的全流程，具备自主超导量子芯片设计与多物理场仿真能力，掌握光刻、薄膜沉积、3D芯片堆叠等微纳加工核心工艺，并构建了硬件低噪声测控、软件纠错编码、量子操作系统的全栈体系，有效提升门保真度与执行效率。

在核心产品层面，主要为三大层面；

硅基衬底超导量子芯片：支持多比特集成，具备高门保真度、长相干时间、低损耗等特点，已实现晶圆级制造与良率管控，目前处于小批量试产阶段。

超导量子计算整机系统：集成低噪声测控硬件、纠错编码软件及量子操作系统的全栈系统，支持百比特量子计算机整机的研发与部署，重点支撑量子纠错实验验证。

量子计算全栈解决方案：提供从芯片、整机到应用的全栈技术方案，并搭建专属量子算力平台，面向生物医药研发、新材料设计、金融风险管控等领域提供前置算力验证与全栈技术支撑。

公司产品主要应用于生物医药研发、新材料设计、金融风险管控、人工智能与机器学习、量子传感与测量、量子通信与网络安全、工业制造与优化、基础科学研究等领域。

在核心团队层面，创始人兼CEO于文龙，毕业于中科大应用物理、美国佐治亚理工学院物理学博士。

曾在美国桑迪亚国家实验室从事量子计算前沿研究，回国后加入阿里达摩院、姑苏实验室等顶尖机构；在超导物理和量子计算领域拥有深厚的学术造诣与产业洞察力。

公司核心团队被业内誉为国内“超导量子界最强的一批85后”，团队核心成员多来自中科大、清华、美国桑迪亚国家实验室、美国国家标准局等顶尖科研机构，具备“全栈”技术能力，在芯片设计、工艺量产、全栈系统等方面拥有丰富的实战经验。