为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局 为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片的研发与创新,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。 硬科技 2025年01月15日
2024世界机器人大会今日开幕,人形机器人集中亮相! 8月21日上午,2024世界机器人大会在北京北人亦创国际会展中心开幕。大会以“共育新质生产力,共享智能新未来”为主题。 硬科技 2024年08月21日
“鲸鱼机器人”完成第7轮融资,融资金额超1亿 本轮融资还将用于推动教育机器人3~22岁全产品线,包括飞行机器人、类人机器人、移动机器人和积木机器人等全栈技术的深度研发与升级。 硬科技 2024年07月25日