IPO信源获悉，11月2日，据上交所官网显示，浙江金连接科技股份有限公司（以下简称“金连接”）因公司和保荐机构撤回申请，终止发行上市审核。此前项目已处于“已问询”阶段，但首轮问询尚未回复 。

据IPO信源了解，金连接于2025年11月与长江证券签署辅导协议，正式启动上市辅导。

于2026年5月披露辅导工作完成报告，拟申报科创板；今年6月，上交所正式受理科创板IPO申请，公司计划募资10.26亿元。

金连接成立于2017年7月，是一家芯片测试探针核心零件的精密制造企业。公司下设半导体测试探针零件事业部、新型金属材料事业部、射频连接器零件事业部和电缆线组件事业部。在北京、上海、日本和美国设有销售公司及办事处。

在产品矩阵上，对各类半导体测试探针零件及其它微细金属零件、钯合金等新型金属材料、射频连接器零件、电缆线组件等提供产品解决方案；产品主要为四类分别为；

芯片测试探针零件：顶柱头、底柱头、套筒、微弹簧，为公司核心产品。

特种合金材料：钯合金、铂铱合金棒材，用于制造探针和医疗精密零件。

射频互连部件：精密连接器零件、线缆组件，用在通信系统、基站天线等场景。

医疗精密零件：正在拓展的新方向，包括手术用和植入性微细金属件。

截止当前，公司产品广泛用于半导体芯片、医疗、新能源及其它机电设备等领域。

在工艺技术层面，可稳定生产直径最小0.03毫米、公差±2微米的零件；在钯合金材料制备、精密刀具自制、自动化清洗等工艺上掌握核心技术。截至招股书签署日，公司拥有60项授权专利，其中30项是发明专利 。

客户包括Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、林微纳、日拓电子、励福环保等测试耗材厂商，产品最终配套GPU、CPU、高端AI芯片的测试环节。

招股书显示，金连接于2023年、2024年、2025年公司营收分别为9125万、1.58亿、2.76亿；净利分别为-476万、524万、5869万；扣非后净利分别为-990万、-21万、5147万元。

在股权层面，创始人曹镭，直接持股36.76%、间接持股17.59%，合计控制约54.35%的表决权，为实际控制人。

其他主要股东包括远宁奕鑫持股8.3734%、赵立松持股3.6634%、官世炎持股3.6634%、王建南持股3.3494%、浙创启晨持股3.3186%、吉六零基金持股2.2124%、浙嘉产装持股2.1672%等

公司实际控制人曹镭，出生于1961年，硕士学历。早年任职于北方交通大学（现北京交通大学），1998年创立北京金连接，2017年带领团队落户嘉兴创办浙江金连接，专攻芯片测试探针零件领域。