朋湖网5月23日消息，近日，半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。

「升滕半导体」主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。团队方面，创始人孙德付先后任职于海力士和进荣电子科技，在这两家公司中分别担任薄膜部门工程师和离子注入部业务部销售经理，对于半导体设备市场和技术要求均有深刻认知。