朋湖网7月21日消息，近日，湃泊科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由松山湖天使基金领投，跟投方包括风险投资机构深圳大米创投以及来自半导体、高端装备、光通信行业上市公司和其创始团队成员。湃泊科技是一家工业激光芯片热沉及整体散热解决方案服务商，专注于高功率芯片散热领域，其主要产品为工业激光芯片热沉，解决车载大灯LED、IGBT、光通讯、AR&VR、激光雷达等领域芯片因持续工作散热较差的问题。