朋湖网7月22日消息，近日，芯聆半导体宣布完成Pre-A轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。芯聆半导体是一家音频功放芯片研发商，专注于半导体服务领域，主要从事音频功放芯片研发及设计业务，加速车规级音频功放芯片的国产化进程。