朋湖网7月27日消息，近日，寄云科技获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。通过本轮融资，寄云科技将进一步加大在半导体行业的投入和拓展，向半导体材料，零部件，装备和芯片制造领域的客户提供以数据智能为核心的产品和服务。寄云科技是一家专注于工业互联网的高科技企业，提供从数据采集、数据治理和存储、数据分析和人工智能建模，以及应用开发在内的完整工业互联网平台功能，以及一系列针对设备、生产、运营和经营的工业互联网应用。旨在利用信息化技术，结合行业理解和服务经验，解决工业在生产效率不足、生产质量过低等方面的固有问题，帮助工业客户提高核心竞争力，推动工业企业数字化转型升级。