朋湖网7月29日消息，近日，云途半导体完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。义柏资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资资金将主要用于下一代产品的研发和L、M系列芯片的量产和销售。云途半导体是一家汽车级芯片领域无晶圆厂半导体和集成电路研发商，专注于提供汽车级芯片组解决方案，并提供智能化出行技术，为供应链系统提供晶圆制造、封装和测试服务。