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“芯带科技”完成1.5亿首轮融资
发布日期:2022-08-26 12:23:47
朋湖网获悉,高端通信和智能芯片设计公司“芯带科技”获1.5亿首轮融资。本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
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