朋湖网获悉，近日，第三代半导体碳化硅芯片和系统提供商杭州谱析光晶（spectr-semi）完成数千万元A轮融资，由北京亦庄创投领投，上海脉尊、杭州长江创投等跟投。

自2022年以来，杭州谱析光晶半导体受到众多顶级投资机构和产业投资方的持续加注，在短短一年内的时间完成三轮融资，投资方包括策源创投、富毓资本、北京亦庄创投、上海脉尊资本、长江创投等。

杭州谱析光晶成立于2020年3月，是一家致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用的公司，其产品应用涵盖电动汽车、能源勘探、光伏储能、航天军工等领域。公司具备从芯片级、模块级再到系统级的设计和生产能力。在芯片层面，公司已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端碳化硅SBD和车规级MOS芯片；在模块层面，公司的系统级工艺能将碳化硅电驱系统和模组做到高度小型化、轻量化、高功率密度和高温高可靠性等特性，在上述应用领域展示出强大的技术壁垒。

谱析光晶由四位清华大学电子系本科同班同学联合创立，核心人员在半导体、电路设计与系统集成等领域具有20年以上的研发、市场和供应链经验，团队硕博士研发人员占比50%以上。

公司在杭州、北京、深圳等一二线城市有研发场所，在江浙有上万平米的生产基地。

亦庄创投总经理张鹏表示：“亦庄创投作为立足于服务北京经济技术开发区科技创新和产业发展的中早期创投基金，始终聚焦新能源智能汽车、机器人和智能制造等战略产业。我们认为公司的特种高温高功率碳化硅功率器件具有高技术门槛和广阔的市场前景，公司的四位清华创始人具有深厚的研发和产业背景，亦庄创投将持续关注和支持公司的长期发展。”势成合伙人陈衢清表示：“碳化硅功率器件处于快速发展期，公司团队在该领域有很深技术积累，并采用了差异化的发展战略，构建了独特的竞争壁垒。势成将依托在科技领域的长期研究和广泛资源积累，未来持续陪伴公司成长。