IPO信源获悉，日前，中国半导体IP第一股芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）向港股递交招股书；联席保荐人为中信证券和瑞银集团。

公开信息显示，芯原股份成立于2001年，总部位于上海张江，是全球领先的半导体IP供应商和芯片定制解决方案提供商。公司拥有9个设计研发中心、11个销售和客户支持办事处，业务覆盖全球，客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商。

2020年8月在科创板上市，此次递表港交所为二次上市，如若顺利，其将形成“A+H”的格局。

目前，芯原股份的客户主要包括芯片公司（无晶圆厂设计公司及垂直整合制造商）及系统厂商（互联网厂商、云服务提供商、汽车厂商及其他OEM）。

截至2025年底，其芯片定制解决方案已服务约350名客户，IP授权已服务超过465名客户。

在核心业务上主要分为：半导体IP授权服务：拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP），以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

一站式芯片定制服务：提供从芯片设计、验证、流片到封装测试的全流程服务，涵盖传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等工艺节点，已成功流片14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺芯片。

招股书显示，芯原股份2023年、2024年、2025年营收分别为23.29亿、23.17亿、31.48亿元；毛利分别为10.4亿、9.24亿、10.74亿；毛利率分别为44.6%、39.9%、34.1%。

据招股书介绍，芯原股份的收入主要划分为芯片定制解决方案和半导体IP授权服务两方面；其中，以芯片定制解决方案收入占据大头。

2023年至2025年间，芯原股份的芯片定制解决方案分别为15.64亿元、15.81亿元和23.66亿元，占全部营收比例分别为67.1%、68.2%和75.2%。

半导体IP授权服务收入分别为7.65亿元、7.36亿元和7.82亿元，占比分别为32.9%、31.8%和24.8%。

招股书显示，2023年、2024年及2025年，芯原股份连亏三年，年度亏损分别为2.93亿、5.94亿、5.28亿；三年累计亏损14.15亿元。

截至2025年12月31日，芯原股份持有的现金及现金等价物为20亿元。

值得关注的是，4月16日，芯原股份股价一度大跌，跌幅超10%。按照市场传言，是商抢单导致。对此，芯原股份董事长戴伟民表示，市场关于友商抢单的传言不实。