近日，3D、AI芯片系统公司「埃瓦科技」宣布已完成亿元级A轮融资，由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

诶瓦科技始终以“3D AI视觉，赋能智慧终端”为使命，自成立以来就专注基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能机器、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等人工智能落地场景。

截止目前，「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件，旗下人脸识别模组获得BCTC国家金融支付增强级安全认证等资质，凭借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。