IPO信源获悉，11月9日，据路透旗下IFR报道及市场消息，阿里旗下公司平头哥半导体有限公司（以下简称“平头哥”）计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元；但该消息官方尚未确认。

今年3月，阿里CEO吴泳铭对外表示：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别，但现在还没有一个明确的时间点”。今年6月，平头哥上海主体注册资本从3亿元增至10亿元。

据悉，员工持股和独立化重组正在准备阶段；正式股改方案、新股东名单和估值都还没有官宣。据摩根大通测算，平头哥当前估值约的250亿—620亿美元，约合人民币千亿元以上。该估值属于投行测算，并非已完成的融资定价 。

平头哥成立于2018年10月，是阿里巴巴集团全资控股的半导体公司，主要研发云端、终端和处理器芯片。由中天微与达摩院芯片团队整合成立，总部位于杭州，在北京、上海等地设有分支机构。

目前，公司产品主要为三部份分别为；数据中心芯片：包括服务器CPU、AI芯片、存储主控和互联芯片，用于云计算、大模型训练及推理。

终端芯片与IP：包括玄铁RISC-V处理器、羽阵RFID标签芯片，覆盖汽车、工业、家电、物流等场景。

芯片设计平台：提供无剑SoC平台等工具，帮助客户基于玄铁处理器开发芯片。目前，公司产品既服务阿里云等业务，也向外部企业销售。

在团队层面，核心团队主要由中天微嵌入式CPU班底和阿里达摩院芯片团队组成。

CEO戚肖宁，为斯坦福大学电气工程博士，曾在英特尔、昇阳任职。2016年接任中天微CEO；现任阿里巴巴集团副总裁、达摩院RISC-V团队负责人，主要负责处理器架构和生态建设 。

核心成员严晓浪，为浙江大学教授，也是中天微的创始人。他带领团队长期研发国产嵌入式CPU，为平头哥的玄铁处理器业务打下技术基础。