近日，高端模拟芯片供应商「川土微电子」完成B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，金浦投资等跟投，老股东磐霖资本、朗玛峰持续加码。本轮融资资金将主要用于新品研发及晶圆备货。

据悉，川土微电子成立于2016年，经5年的发展，目前已经在隔离、接口、射频等高端模拟芯片领域成为国内知名的供应商。现阶段，川土微电子已经打造出包括射频产品系列、隔离器产品系列、接口产品系列在内的产品矩阵，能够向国内及国际客户提供多领域、高性能的模拟半导体产品。