近日朋湖网据悉，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+ 轮融资。本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。

融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，致力于打造 ECMS 电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。业务涵盖 PCB、PCBA、元器件、3D 打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。