朋湖网8月13日消息，近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子），宣布完成数亿元B轮系列融资。

其中B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作，增强合作伙伴的供应链弹性，携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。凡卓资本担任本轮融资的独家财务顾问。

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示：“B轮系列融资极具战略意义，将助力我们深度布局车载和工业赛道，为产业链上下游提供高速数据链接，数据交换和数据处理的系统解决方案，同时提升供应链的多样化和安全性，为合作伙伴创造战略价值。”

JLSemi景略半导体为内资控股，公司在上海、南京、深圳等六地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚，在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位，是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。自2020年起，公司陆续推出Antelope™工业系列以太网PHY，Cheetah™车载系列以太网PHY和SailFish™数通系列Switch产品组合，2021年芯片出货量已达数千万颗，为多个行业的一线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。