朋湖网获悉，近日，高精度固晶设备厂商微见智能获中芯聚源领投的数千万Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于人才引入、产品研发、规模化生产和工艺研究。

微见智能成立于2019年12月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。

半导体材料和关键装备的国产化，是支撑中国半导体生产和封测产业链国产化进程的核心力量。高端芯片制造和封测装备的缺乏一直是国内芯片产业的瓶颈性难题，国内的相关装备一直严重依赖于国外进口。

固晶设备（ Die bonder）是半导体芯片封装环节中最核心、技术门槛最高的设备之一，固晶设备的任务是把分割好的裸芯片，通过共晶或银胶等工艺，把芯片按设计的位置精度固定到基板上，同时满足粘接强度、散热等要求。

公司核心成员长期服务于美欧国际大厂，具有20多年的国际高精度封装行业经验，在机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域有着深厚经验。团队成员上，公司研发人员占比在70%以上。

微见智能计划于2022年上半年完成新一轮股权融资，进一步加强行业高端人才的引入，研发芯片封测装备核心技术，并加快产能扩张。