朋湖网近日获悉，2021年9月6日，芯能半导体完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资，老股东方广资本和深圳高新投持续加注。融资将研发创新、产品开发、行业应用及拓展业务。

深圳芯能半导体技术有限公司(Xiner 芯能半导体)成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先量产基于FST工艺的IGBT产品。芯能在上海和深圳均有研发中心，并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处，快速响应客户需求。

目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品，IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。产品应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能也能提供系统化解决方案：650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模块、34mm模块、62mm模块等产品均得到应用。