9月14日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）对外宣布已完成近5亿元B轮融资。此次融资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注，易凯资本担任财务顾问。本轮所融资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

据悉，芯翼信息科技创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专业技术完备且国际领先的芯片研发能力。