朋湖网近日获悉，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）宣布完成数千万元A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力公司快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。

官方资料显示，凌波微步半导体科技有限公司成立于2020年12月，主要专注于半导体封装后工序设备研发、生产和销售。目前，凌波微步员工共有70人，其中研发人员20人。核心技术人员主要来自于K&S、ASM等国际半导体设备企业。其生产基地位于常熟，面积接近一万平米，并在深圳和新加坡设有研发中心。

凌波微步主要产品为IC球焊机，由于该产品技术壁垒极高，涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科，中国IC球焊机市场长期由国际厂商主导。

随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。