近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资。本轮融资资金将用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。

据悉，迈铸半导体成立于2018年，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。此外，公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，核心团队主要来自中科院微系统所，掌握微铸造核心技术，拥有平均十年以上的行业工作经验。目前迈铸半导体拥有核心知识产权18项、发表行业国际学术论文超25篇。