RPA厂商「金智维」获2亿元B轮融资 7月16日,企业级RPA公司「金智维」在成立五周年当日宣布获B轮融资,由金正股份、高翎创投领投,启明创投、琥珀资本、珠海科创投等企业跟投,融资金额人民币2亿元。 资讯快报 2021年07月16日
3D、AI芯片系统公司「诶瓦科技」获亿元级A轮融资 诶瓦科技始终以“3D AI视觉,赋能智慧终端”为使命,自成立以来就专注基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计。 资讯快报 2021年07月16日
「云从科技」或将成为“AI四小龙”中第一股 据上交所最新消息显示,云从科技集团股份有限公司(以下简称“云从科技”)对外披露了第三轮问询回复答卷,与此同时,公司被迅速安排上会,将在7月20日迎来IPO大考。 资讯快报 2021年07月15日
射频芯片厂商「飞骧科技」获数亿元Pre-IPO融资 飞骧科技团队深耕功率放大器(PA)等射频IC领域,拥有8年多射频产品的开发和销售经验,已经成长为国内一流的射频芯片厂商。 资讯快报 2021年07月15日