IPO信源获悉，近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（以下简称“驰芯半导体”）正式宣布完成超2亿人民币A + 轮融资。本轮融资由沿浦精工领投，湖南金霞盛世、上海移远通信、麓山控股联合参投。

本轮融资资金主要用于UWB芯片研发、产业化落地及市场拓展。

驰芯半导体成立于2020年6月，是一家专注于超宽带（UWB）芯片研发与销售的高新技术企业，致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。提供“芯片+协议栈+软硬件参考设计”的Turnkey解决方案。总部位于长沙，在上海浦东张江设有研发中心。

在核心技术上，驰芯半导体提出“定位+通信+雷达”三位一体的UWB SoC芯片架构，实现从射频前端到协议栈的全链条自主可控。

并突破低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP、模拟射频IP等关键技术，定位精度达5cm，雷达分辨率达7.5cm，测角精度达3°。

在核心产品层面，主要覆盖消费电子、物联网、汽车电子和工业等领域

CX310：面向消费电子与物联网市场的低功耗、高集成度UWB SoC芯片，支持厘米级定位与雷达感知。

CX500：面向汽车电子市场的车规级高可靠性UWB SoC芯片，通过FIRA Core 3.0及AEC-Q100认证，支持厘米级定位。

CX100/CX320/CX520：面向手机/穿戴、高精度定位与高速数据传输融合、车载与多通道空间感知等场景的UWB芯片。

公司产品广泛应用于手机、汽车数字钥匙、智能感知、室内定位等领域；合作客户包括小米、OPPO、比亚迪、长安、三一重工等头部客户。

截至2024年底，累计出货量达数百万颗，2025年在手订单超千万颗，在UWB芯片国产替代领域占据市场领先优势。

据悉，公司团队核心成员多来自海内外一线半导体设计企业如华为、高通、联发科、展锐、海思等，平均行业经验超过10至15年，具备无线通信、雷达技术、芯片设计、算法开发及量产落地等全链条经验。