IPO信源获悉，日前，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）更新招股书，将在科创板上市。

据IPO信源了解，羲禾科技于2026年1月正式启动IPO辅导，辅导机构为国泰海通证券；今年6月，公司顺利通过上海证监局的IPO辅导验收，正式迈入IPO申报冲刺期。

更新招股书显示，羲禾科技计划募资18.3亿元，募资资金主要用于AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，以及用于研发中心建设项目。

值得关注的是，相较于首次交表，本次计划募资额下调了6亿元。

成立至今，分别获得红杉资本、新微资本、仁受集团、芯动能投资、普华资本、嘉御资本、元禾原点、达晨财智、中芯聚源、舜宇光学等机构的投资。

信息显示，羲禾科技成立于2021年5月，是一家专注于高性能硅光集成芯片研发、设计与销售企业。研发人员占比约37.11%，拥有多项境内发明专利，建有高标准的净化实验室和研发车间。

在研发模式上，公司以Fabless模式，芯片设计、仿真及测试自主完成，晶圆流片、减薄、划片及后道加工等委外给代工厂。

在核心产品层面，主要为高性能硅光集成芯片，主要涵盖400G、800G、1.6T高速硅光芯片，以及面向NPO/CPO（共封装光学）的3.2T/6.4T高密度收发集成芯片、400G/800G长距相干集成芯片等。

产品采用硅基CMOS工艺，将光信号的低损耗与硅基集成电路的高集成度结合，主要解决AI算力集群、超大规模数据中心的数据高速传输瓶颈，并拓展至自动驾驶激光雷达（FMCW）及智能医疗传感等新兴领域。

根据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，位居全球第二、独立第三方第一，是国际主流光模块厂商和国内头部云服务厂商的重要供应商。

招股书显示，羲禾科技于2023年、2024年、2025年营收分别为623万、7095万、4.6亿元；扣非后净利分别为-3062万、-2395万、1.67亿元。

2026年上半年营收为5.69亿，扣非后净利为1.55亿元。

在股权层面，创始人武爱民，通过控制多个员工持股平台合计控制公司约45.39%的表决权，为公司实际控制人。

实际控制人武爱民，1980年出生，为中科院博士（微系统所微电子与固体电子学专业）。历任中科院上海微系统与信息技术研究所助理研究员、副研究员、研究员。主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等成果获上海市自然科学一等奖，个人获评“上海市优秀学术带头人”，拥有硅光集成领域国家发明专利60余项。