为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局 为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片的研发与创新,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。 硬科技 2025年01月15日
北京:重点培育人形机器人、商业航天等20个未来产业 报告提出,积极布局建设未来产业。建立投入增长机制,重点培育人形机器人、商业航天、生物制造、新材料等20个未来产业。 机器人开放社区 2025年01月14日
上海市“人工智能+”行动推进大会暨中国—金砖国家人工智能发展与合作中心基地启用仪式顺利举办 1月3日,上海市“人工智能+”行动推进大会暨中国—金砖国家人工智能发展与合作中心基地启用仪式在西岸大剧院隆重举办。 人工智能 2025年01月09日