为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局 为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片的研发与创新,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。 硬科技 2025年01月15日
北京:重点培育人形机器人、商业航天等20个未来产业 报告提出,积极布局建设未来产业。建立投入增长机制,重点培育人形机器人、商业航天、生物制造、新材料等20个未来产业。 机器人开放社区 2025年01月14日